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intel第11代桌上處理器上市 11家國內外大廠同台展示新品 gigabyte筆電收購
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▲intel 攜手國內外電腦大廠一起慶祝第11代處理器上市。（圖／記者洪聖壹攝，下同）
特約記者洪聖壹／綜合報導
受到疫情影響，今年intel難得在台灣舉辦桌上型處理器上市記者會，這也是全球少數舉辦實體上市活動的地區，活動現場有來自國內外共計 11 家廠商參與，並且展出採用第11代處理器的相關產品。
英特爾台灣分公司業務暨行銷總經理汪佳慧指出，採用14奈米製程的Rocket Lake，最高擁有8核心16執行緒，採用Cypress Cove微架構，不管是效能、圖形運算、AI 這三個區塊在第11代產品都有顯著成長，她也相當看好產品上市後在市場上的表現，同時也強調不管是半導體還是 intel 在台灣的 PC、資料中心、5G物聯網、AI 或雲端等，都會繼續投資台灣，並繼續與台灣第三方公司合作，一起服務全世界。
第11代 intel Core 桌上型處理器系列最高擁有 8 核心 16 執行緒，擁有三大特色，第一個是 IPC 的提升、第二是顯示效能的提升，再來就是超頻變得更穩定而且便利。
因應玩家需求，全新 Cypress Cove 微架構，讓整個 IPC 效能比上一代提升 19%，透過intel Adaptive Boost Technology(ABT)提升多核心、多執行緒表現。
第11代 intel Core i7、i5 桌上型處理器最大特色就是相容 DDR4-3200。i3 可以說是上一代的再提升，最多支援 DDR4-2666。在超頻方面，10代以前都記憶體控制上只能支援Gear 1，但是11代（部分i5與i7）可以支援到Gear 2，藉此讓 CPU 只要跑一半的頻率，就可以達到超頻需求，如此一來對於大部分的遊戲來說就具有更多的相容性，而且對於合作夥伴來說，操作性更簡單。
除了相容性，另一個亮點是針對機器學習方面，新增了intel Deep Learning Boost 功能（VNNI指令集），大幅度加速 AI 應用，另外 Gaussian & Neural Accelerator（GNA）使用超低功耗處理 AI 語音應用，而且 PCIe 也提升到Gen4 ，這代表將大幅提升 NVMeSSD 讀寫效。
在顯示核心方面，內建 UHD Graphics 採用最新 X 架構，提升能源效率，另外受惠於新的媒體區塊，新增了 AV1 硬體解碼，相同編碼效率相較 HEVC/H.256 提供更精緻的畫質。
在 500 系列晶片組，Z590、H570 用以銜接處理器的 DMI 3.0 升級到 8 通道，撐起 NVMe SSD 和 USB 3.2 Gen 2X2 所需頻寬，也能夠以獨立晶片或者無線網卡支援 Thunderbolt 4 或者 Wifi 6W。H570、B560 晶片組更首次支援記憶體超頻。新的處理器提供Gen 2 和更寬廣的時序調節，Windows 作業系統環境，能夠透過 intel Extreme Tuning Utility 及時調整運及時調整運作記憶體時脈。
這次活動當中，包括宏碁、華碩、華碩、華擎、戴爾、惠普、技嘉、微星、聯想、映泰、美超微等廠商同台展示旗下最新產品，分述如下：
▲ACER 在現場展示 Acer Nitro 50 桌上型電腦等多項產品，主機著重提供FrostBlade冷卻功能。（圖／記者洪聖壹攝）
▲ASROCK 展出 Z590 Taichi 等多項產品，著重產品擴充性跟散熱能力。（圖／記者洪聖壹攝）
▲華碩ROG展示多項旗艦產品，其中ROG STRIX GT35主機特色除了散熱系統，甚至還支援兩組SSD熱插拔擴充。（圖／記者洪聖壹攝）
▲Dell展示的桌上型電腦 Alienware Aurora R12除了著重高效散熱，特色是內部散熱氣流通風設計，並且標榜無需工具就可以輕鬆升級。（圖／記者洪聖壹攝）
▲MSI的Aegis Ti5 採用Silent Storm Cooling 4散熱設計，並且擁有Gaming Dial 可以一鍵超頻。（圖／記者洪聖壹攝）
▲gigabyte筆電收購gigabyte 的AORUS Z590主機標榜先進供電、頂級散熱，主機外型就像裝甲一樣，是全場展示的最大主機。（圖／記者洪聖壹攝）
▲BIOSTAR充滿女性玩家味道，今年首發的女武神機板著重強悍的供電效率，並且特別用「盔甲」包覆散熱風扇，主機Z590 VALKYRIE則標榜效能、散熱、供電、與設計。（圖／記者洪聖壹攝）
▲HP這次展示僅針對舊產品做一個硬體升級的動作。（圖／記者洪聖壹攝）
▲Lenovo 展示兩款主機組合，其中 Legion Tower 5 裝下 RTX 3060Ti 顯卡，標榜冷冽狂暴的效能。（圖／記者洪聖壹攝）
▲SUPERMICRO今年在自行開發的主板當中也著重散熱機制的再提升，也是全場少見的水冷式散熱。（圖／記者洪聖壹攝）
（圖片來源／技嘉提供）
技嘉科技（gigabyte筆電收購gigabyte）推出最新的 X570S 系列主機板，透過 14 相供電設計、6層以上低溫電路板等用料提高系統穩性，為 AMD 最新發表的 Ryzen 5000 系列處理器提供最佳的相容性及效能表現。
（圖片來源／技嘉提供）
無風扇靜音散熱設計，展現堅強硬體實力
X570S 系列主機板重新規劃硬體線路，並加大晶片組散熱片的表面積，讓原本需要風扇協助的散熱設計可以在不改變解熱效果的情況下，全系列皆升級為 X570 晶片組無風扇散熱設計，不但解決 X570 晶片組風扇噪音問題，更避免散熱風扇容易發生的卡灰的情況。
加上依照不同機種設計及特性搭載的第二代 Fins-Array、新型直觸式熱導管或全覆蓋式散熱片等先進 VRM 散熱設計，同時 M.2 搭載 Thermal Guard III 雙面加高式 SSD 散熱片，讓 X570S 系列主機板在靜音的氛圍下散熱效能大幅提昇。
強化電源供應穩定性，動態超頻更添便利
除了散熱設計大幅精進之外，技嘉在 X570S 系列主機板的電源設計也大幅強化，以完美發揮 Ryzen 5000 系列處理器的極致效能，技嘉 X570S 系列 ATX 機種皆採用至少 14 相電源設計。
其中高階的 X570S AORUS MASTER 更採用與上一代 X570 AORUS XTREME 旗艦主機板同樣等級的直出式 16 相全英飛凌（Infineon）數位電源設計，有效降低電源阻抗並強化相位負載平衡，讓各相電源平均分配並處理電源需求，避免單一電源供應模組長時間在高負載下運作，以降低大幅功耗及廢熱的產生，進一步增加電源效率、耐用度及使用壽命。
PCIe 4.0 先進規格加持，儲存效能大幅提升
技嘉 AORUS X570S 系列主機板支援最新的 PCIe 4.0 規格，特別採用較低損耗的 6 層以上低溫 2 倍銅電路板設計，PCIe 4.0 超頻控制晶片的加持，讓 PCIe 頻寬再提高，有效增加 PCIe 儲存裝置的資料傳輸量，並增益處理器及記憶體的超頻能力。
外接擴充高速便利，雙網連線更具彈性
技嘉 X570S 系列主機板全系列搭載 2.5GbE 乙太網路，提供電競玩家更快速、更穩定的網路傳輸。同時精選搭載無線網路功能的機種也至少採用 Intel WiFi 6 802.11ax 網路晶片。
X570S AORUS MASTER 更進一步搭支援 6GHz 頻段的 Intel WiFi 6E 802.11ax 網路，讓網路傳輸更順暢，玩家可以依照需求在自由搭配使用有線與無線網路，讓網路連線更有彈性。
在外接擴充裝置連線部分，技嘉 X570S 主機板全系列內建前置 USB 3.2 Type-C 介面，讓使用更方便，而精選的 AORUS X570S 系列主機板更搭載 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 規格。
（圖片來源／技嘉提供）
同場加映，最新 X570S AERO G 創作者主機板
全新的 X570S AERO G 主機板採用 14 相全數位供電，透過高品質 Intersil PWM 控制晶片搭配單相電流耐受度 60 安培的 DrMOS 電晶體，搭配兩倍散熱面積的新一代全覆蓋式散熱片，提供穩定且低溫的供電效果。
X570S AERO G 搭載許多專為創作者設計的功能，內建的 4 組搭載散熱裝甲的 PCIe 4.0 M.2 插槽，不用擔心高效運作導致過熱的降速情況。
此外 AERO G 也搭載 VisionLink 功能，透過單一 USB Type-C 規格傳輸線，提供數位手寫板最高達 60 Watt 的電力，並可傳輸影像，讓專業人士不需要再接一堆煩人的線材，使用更便利。
此外 AERO G 也包括 2.5 GbE 乙太網路、Intel Wi-Fi 6 802.11ax 無線網路、USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 及前置Type-C 傳輸介面及 Active OC Tuner 主動式超頻調校等技術，都有助於創作者大幅提昇工作效率。
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